蝕刻工藝

適合材質(zhì)

工藝特點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)/缺點(diǎn)

酸性氯化銅體系

銅

蝕刻速度穩定，可做高精密線(xiàn)條，藥水可實(shí)現自動(dòng)再生，

廢液可以有值回收處理

堿性氯化銅體系

銅

蝕刻速度快，極限線(xiàn)寬只能做0.1mm,堿性蝕刻比酸性蝕刻速度約快2～3倍。藥水可再生循環(huán)使用，

廢液可以有值回收處理

三氯化鐵體系

不銹鋼、銅、鋁，鐵

該工藝對這幾種金屬都適合，只是不同的材質(zhì)，藥水參數略有不同，

廢液不易處理，污染大

氫氧化鈉體系

鋁

特別是半蝕刻，氫氧化鈉溶液可以得到比較好的有面，唯有就是對蝕刻油墨要求比較高，需要耐強堿。

廢液不易處理，污染大

產(chǎn)品外觀(guān)

所涉產(chǎn)品

適合工藝

平面

喇叭網(wǎng)，過(guò)濾網(wǎng)，筆記本外殼，模具板，電梯裝飾板，踏板，

網(wǎng)印 涂布 噴涂

立體

數碼相機、手機外殼等

噴涂，電泳

特殊體

大型鋁形材刻花

電泳，手工隨意圖案

次序

流程

工藝參數

備注

1

入料

依據工單領(lǐng)料，檢查原材料是否出現尺寸.變形.異色.劃傷等不良，及時(shí)反饋

2

清洗

10%清洗劑，45溫度，壓力：1.5KG，時(shí)間30sec~1min

水破時(shí)間大于15秒   45度角

3

印油墨

膜厚16微米～40微米

薄板蝕刻油墨可薄一點(diǎn)，厚板則可加厚

4

曝光

7格

5

顯影

1%碳酸鈉溶液，溫度30度，壓力：1.5KG

使用過(guò)程中易產(chǎn)生泡沫，需加消泡劑，顯影點(diǎn)在50～60%，超過(guò)這個(gè)點(diǎn)，更換顯影液。

6

蝕刻

三氯化鐵液體：玻美度40±2度.溫度：50±5度.酸度0.3～0.8N。壓力2.0±0.5KG，氧化還原電位：460MV以上

生產(chǎn)過(guò)程中，定期測量比重，酸度，溫度，監測氧化還原電位，以便及時(shí)調整好藥水參數是否在正常 范圍之內

蝕刻點(diǎn)控制在75～80%。

7

去膜/脫漆

3～5%氫氧化鈉，溫度50度，或專(zhuān)業(yè)脫漆水100%配槽，溫度50度，（依供應商參數定）

使用過(guò)程中易產(chǎn)生泡沫，需加消泡劑，去膜點(diǎn)在40～60%，超過(guò)這個(gè)點(diǎn)，更換去膜液。

8

烘干

80度，熱風(fēng)

注意查看風(fēng)刀角度是否對，角度不對，噪聲響，表面水印

9

檢驗

次品剔出

10

包裝出貨

檢查數量產(chǎn)品是否對應交貨單一致

工序

問(wèn)題

對策

前處理（清潔）

1.水破時(shí)間達不到，2.清潔后表面有滾輪印

1.清潔劑濃度不足，溫度底，2. 海綿輪清潔度不足

涂布油墨

1.膜厚太薄或太厚

1.調整涂布輪壓力，2.網(wǎng)印的話(huà)注意網(wǎng)目數

曝光

1.圖案錯位

1.檢查菲林片定位

顯影

1.顯影不盡，顯影不出，顯影過(guò)度，2.顯影后線(xiàn)條呈鋸齒狀

1.檢查曝光能量，烘烤溫度，2.檢查顯影點(diǎn)

蝕刻

1.線(xiàn)條過(guò)寬，孔過(guò)小，2.線(xiàn)條細，孔過(guò)寬，

1.蝕度速度過(guò)快，2.蝕刻速度過(guò)慢，蝕刻點(diǎn)跑偏，3.檢查藥水參數是否在正常 范圍之內

去膜

1.去膜不盡，殘膜，.

1.去膜速度過(guò)快，2.濃度不足，溫度底，

烘干

1.烘不干，2.表面水印，

1.溫度底，風(fēng)刀角度不對，2.吸水滾輪臟